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PVD真空镀和CVD化学镀的区别
来源: | 发布日期:2022-06-23

PVD真空镀和CVD化学镀 都是当前表面处理较常用的处理方式,CVD化学镀是基于化学的气相沉积,而PVD真空镀是基于物理气相沉积,由于他们在原理上有所区别,造成了其在最终涂层结果也不同,在应用上各有侧重。

PVD相比CVD要薄,CVD的涂层厚度是10~20μm, 而PVD的涂层厚度只有3~5μm 左右,甚至更薄。PVD的处理温度大概在150~500℃之间,而CVD的炉内温度在800~1000℃。由此可见,正因为温度很高,所以CVD 对其被处理的材料有耐高温的要求。

PVD真空镀和CVD化学镀

除此之外,CVD涂层由于其厚度较厚,处理温度较高,在冷却时表面容易产生拉应力,从而形成细微的裂缝。这些裂缝在受到外力冲击的情况下容易扩展,一旦扩展到贯穿整个涂层时就会发生涂层剥落, 从而使工件基体失去涂层的保护,此时CVD涂层由于厚度带来的耐磨特性就会体现的很明显。

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