真空溅射镀膜 是通过离子碰撞而获得薄膜的一种工艺，主要分为两类：阴极溅镀和射频溅镀。阴极溅镀一般用于溅镀导体如铝，银或半导体如硅。射频溅镀一般用于溅镀非导体如ZnS一SiO2RW格式用镀层）。

溅镀的原理，主要利用辉光放电将氩气离子撞击靶材表面；靶材的原子被弹出而堆积在基板表面形成薄膜。同时用强力磁铁将电子呈螺旋状运动，加速靶材周围的氩气离子化，使得氩气离子对阴极靶材的撞击机率增加，形成雪崩式的状态，以此提高溅镀速率。溅镀薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜好。

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