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怎样选用合理的真空涂层技术?
来源: | 发布日期:2021-10-20

关于真空涂层技术,目前常采用的方法有两种,物理气相沉积法和化学气相沉积法,即PVD和CVD。那么在实际加工中如何选用合理的真空涂层技术呢?森丰小编今天给大家介绍一下。

真空涂层技术

PVD的沉积温度一般在600度以下,涂层厚度一般在0.5~5um,CVD的沉积温度在900~1000°C,涂层厚度在5~10um,两者设备简单,涂层均匀。PVD真空涂层技术未超过高速钢本身的回火温度,高速钢刀具一般采用PVD方法,而硬质合金大多数采用CVD真空涂层技术。硬质合金用CVD真空涂层技术时,由于其沉积温度高,涂层与基材之间容易形成一层脆性的脱碳层,导致刀片脆性破裂。近年来,随着科技的发展进步,真空涂层技术的提高,硬质合金也采用PVD真空涂层技术,国外还有PVD和CVD相结合的制造工艺,并且开发出了复合涂层工艺,我们简称PACVD等离子体化学气相沉积法,即利用等离子体来促进化学反应,可以把涂层的温度降至400度以下,目前涂层温度可降至180~240度,使硬质合金与基材之间不会产生扩散相变或交换反应,可以保持基材原有的韧性。

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